据国外媒体报道,周三,存储芯片制造商三星电子表示,已经开始运营位于韩国平泽园区的P3芯片生产线。
据报道,三星的P3生产线配备了荷兰芯片设备制造商ASML的极紫外光刻机从今年7月开始,它将首先生产最尖端的NAND闪存芯片,未来还可能生产应用处理器和其他半导体
根据消息显示,三星在韩国有5家半导体工厂,分别位于七星,花城,平泽,汶阳和天安此外,该公司还在中国苏州,天津和Xi安运营三家芯片工厂,并在美国得克萨斯州奥斯汀运营一家芯片工厂
此外,该公司目前正在德克萨斯州奥斯汀建设另一家芯片工厂,该工厂将创造2000个尖端就业岗位,投资高达170亿美元计划2024年下半年投产
今年7月,外媒报道称,三星电子计划在未来20年内投资近2000亿美元在得克萨斯州建设11家芯片工厂。
根据消息显示,这11家芯片工厂中,2家将位于奥斯汀,其余9家位于泰勒,投资额分别为245亿美元和1676亿美元其中,第一家工厂将于2034年投产,另外两家工厂要到2042年才能投入使用
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