三星否认“3nm芯片量产延后”，称仍按进度于第二季度开始量产

三星电子今天否认了韩国当地媒体《东亚日报》关于推迟3nm量产的报道。《东亚日报》此前报道称，由于良品率远低于目标，三星3nm量产将推迟。

IT之家了解到，昨天韩国媒体BusinessKorea报道称，三星为了追赶TSMC，加大了对3nm GAA技术的押注，计划在2025年量产基于GAA技术的2nm芯片。

消息称，三星在6月初使用3nm GAA晶圆进行试产，成为全球首家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术飞跃迅速缩小与TSMC的差距。3nm工艺使半导体性能和电池效率分别提高了15%和30%，芯片面积比5nm工艺减小了35%。

专家表示，如果三星在基于GAA的3nm工艺中保证稳定的产量，它可以成为OEM市场的游戏规则改变者。TSMC预计将从2纳米芯片引入GAA工艺，并在2026年左右发布首款产品。对于三星电子来说，未来三年将是关键时期。

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