华为发布智能半导体工厂网络解决方案eBook，助力半导体行业数字化转型

3月14日至15日，以因聚而生 数智有为为主题的华为中国合作伙伴大会2024 在深圳隆重举行。在携手伙伴，助力半导体电子高质量发展的主题论坛上，华为联合华讯网络发布了《华为智能半导体工厂网络解决方案》eBook，助力半导体企业打造数字化产线，为未来的智能工厂走向全互联构筑坚实基础。

中国政企智能制造半导体电子系统部部长贾玉平，华讯华为业务总经理王军(中)，华为数据通信产品线制造行业总监刘岩峰(右)

源于华为和华讯网络在半导体行业丰富的实践经验，eBook重点介绍了半导体行业对高可靠、高敏捷、高性能和高安全四个方面的客户诉求和对应的解决方案。

bull; 高可靠:半导体生产包含千道工序，生产条件极其敏感，网络一旦中断将损失惨重，所以生产网络的可靠性非常重要。华为采用M-LAG跨设备链路聚合技术，可实现50ms故障倒换收敛，能够保障生产网高可靠，即使是网络设备升级，业务生产也不会中断。相对于传统的堆叠技术，故障收敛时间大幅降低。

bull;高敏捷:半导体行业在仓储物流方面使用AGV、天车越来越多。AGV通常要求网络丢包率小于1%，漫游成功率要大于95%。华为基于mGE交换机+Wi-Fi 7，结合无损漫游等技术，让AGV漫游成功率超过98%，实现运输零中断。同时，面对庞大的终端联接规模，利用华为园区数字地图，不仅可以实现用户体验可视、应用可视，还可实现潮汐预测、智能关断，帮助半导体企业节能。

bull;高安全:半导体企业存在大量高价值机台，部分操作系统由于老旧和兼容性问题，无法安装新补丁和杀毒软件，容易遭受安全威胁攻击。华为在机台之间采用微隔离防火墙，用保护鱼缸的方式来保护鱼，以保护机台的安全。另外，通过建设前置安全隔离区、红黄绿分区等手段，保护信息资产和边界安全。

bull;高性能:半导体设计越趋复杂，仿真业务相关平台任务量和性能需求激增，工艺制程的不断提升导致仿真周期不断加长，需要高性能的计算网络。华为在数据中心计算平面、存储平面和业务平面采用全IP组网，统一网络协议，iMaster NCE-Fabric 实现网络自动化运维，业务TTM时间可缩短90%，90%的网络故障可实现主动预测，独创的iLossless-DCN算法，精准控速网络流量，实现数据传输0丢包，保障算力100%释放。

面向未来，华为将秉持因聚而生 数智有为的核心理念，不断强化伙伴+华为体系，深化千万伙伴的合作深度与广度。

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